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IoT 기기용 Onsemi 사의 IC를 탑재한 새로운 Bluetooth® Low Energy 모듈 양산 개시 ~업계 최고 수준의 저전력 실현~

관리자 2024-01-30 조회수 262

주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Bluetooth® Low Energy (LE) 모듈의 최신 모델 ‘Type 2EG’(이하, 본 제품)를 개발해 양산을 시작했다. Onsemi 사의 Bluetooth LE 5.2 지원 RSL15 칩셋을 탑재한 본 제품은 업계 최고 수준의 저전력을 실현했다.

  • 당사 조사, 2023년 9월 19일 시점

최근에는 배터리 구동 IoT 기기가 모든 원격 모니터링 및 원격 제어 시나리오에서 필요하며 이러한 장치의 핵심은 긴 배터리 수명과 안전한 데이터 통신 기능이다. 이에 IoT Edge 디바이스 설계에서 전력 효율과 보안 강화가 중요한 과제로 떠오르고 있다.

본 제품은 무선과 내장 마이크로프로세서의 전력 효율이 높아 블루투스 LE 모듈 시장에서 최고 수준의 저전력 성능을 제공한다. 또 RSL15 칩셋이 지원하는 스마트 센싱 모드는 낮은 전력 소비로 센서 인터페이스를 모니터링할 수 있다. 본 제품은 Arm®TrustZone®기술로 기기의 신뢰성을 높이고, Arm CryptoCellTM-312 기술을 통해 데이터 보안성을 높일 수 있도록 설계됐다.

또한 본 제품은 Bluetooth LE SoC, RF Front End 등 다양한 기능을 갖춘 인증 모듈로 IoT 디바이스 시스템을 쉽게 설계할 수 있고 제품화에 소요되는 기간을 단축하는데 기여한다.

앞으로도 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 다양한 IoT 기기의 고기능화, 고부가가치화에 기여해 나가겠다.

주요 특장점

  • Onsemi 사의 RSL15 칩셋 탑재로 낮은 소비전력 및 높은 보안성 실현
  • 7.0mm×7.4mm×1.0mm의 소형 사이즈
  • Bluetooth LE 5.2 호환으로 고속 통신이 가능하며 최대 10대 동시 연결 가능
  • Bluetooth LE SoC, RF Front End, 고속 및 저속 동작 클럭 및 절전 모드, 저전력 모드용 대용량 인덕터, 내장 안테나 등을 탑재하여 설계의 간편화에 기여

주요 사양

Part NumberLBCA1HN2EG
Type NameType 2EG
IC ManufacturerOnsemi
ChipsetRSL15
TechnologyBluetooth
Bluetooth5.2 LE
Frequency2.4GHz
Host Interface (Bluetooth)UART
Peripheral InterfaceQSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C
ProcessorARM Cortex-M33
Integrated AntennaYes
Dimension7.0 x 7.4 x 1.0 mm
Supply Voltage1.71V to 3.46V
Interface Voltage1.2V-3.6V
FCC/IC CertifiedYes
MIC (Japan) CertifiedYes
Operating Temperature (degC)-40℃ to 85℃

제품사이트

Type 2EG의 상세는 여기에서 확인하시기 바랍니다.

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