주식회사 무라타 제작소는 D Case 사이즈（7.3×4.3mm）, 높이 Max 2.0mm, 당사 최대 용량(470μF)의 평활용 전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터를 개발했다. 해당 제품은 2023년 6월부터 양산 시작된다.

최근 데이터 센터에서는 점점 늘어나고 있는 통신량을 고속으로 처리하는 것이 중요해지고 있다. 이를 위해서 핵심 기기인 서버의 고속화뿐만 아니라 고성능 네트워크 및 가속 프로세서(accelerator)가 도입되는 추세이다. 그러나 이러한 기기는 전류를 많이 소모하기 때문에 안정적인 동작을 위해서 해결되어야 하는 두가지 과제가 있다. 바로 IC 전압 변동과 IC 발열이다. 이 두가지 과제를 해결하기 위해서는 대용량의 전압 변동 억제용 커패시터와 크기가 큰 고성능 히트 싱크(냉각 유닛)를 IC에 탑재하는 것이 모두 필요하다. 기존에는 높이가 높은 대용량 커패시터를 IC 근처에 배치했는데, 이럴 경우 커패시터와 히트 싱크가 부딪히는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 현재는 높이가 낮은 대신 용량이 작은 커패시터를 여러 개 배치하서 대용량을 실현시킨다.

이에 무라타 제작소는 히트 싱크와 부딪히지 않으면서도, 사용되는 부품의 수를 줄일 수 있는 낮은 높이, 대용량, 낮은 ESR의 고분자 커패시터를 개발했다. 이로 인하여 부품의 실장 면적을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 부품 비용 절감에도 기여할 수 있다. 또한 전체적인 제품의 소형화는 사용되는 부자재 및 공정 가공에 소요되는 에너지 소비를 줄일 수 있어 환경 부하 저감으로도 이어질 수 있다.

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