주식회사 무라타 제작소는 스마트폰을 비롯한 다양한 전자제품에 사용되는 0603M사이즈(0.6 x 0.3mm)에서 최대 정전용량인 10µF의 적층 세라믹 콘덴서(이하, 본 제품)를 개발하여 세계 최초로※1 양산을 개시했습니다. 최고 사용 온도 85°C, 정격 전압 4Vdc의 [GRM035R60G106M]은 이미 양산을 시작하였으며, 최고 사용 온도 105°C, 정격 전압 2.5Vdc의 [GRM035C80E106M]※2는 2023년 9월까지, 최고 사용 온도 85°C, 정격 전압 6.3Vdc의 [GRM035R60J106M]※2는 2024년 양산을 개시할 예정입니다.

5G를 지원하는 스마트폰의 보급과 웨어러블 단말기를 비롯한 전자기기의 다기능화, 소형화에 따라 전자회로의 소형화, 고밀도화가 필요성이 대두되고 있습니다. 적층 세라믹 커패시터는 전자기기의 필수 부품으로 스마트폰, 웨어러블 단말기 등에 많이 사용되고 있으며, 특히 하이엔드 스마트폰에는 약 900~1,100개 정도가 탑재되는 등 소형화, 대용량화 니즈가 늘고 있습니다. 특히, 10µF의 정전용량을 가진 적층 세라믹 커패시터는 현재 다양한 기기에서 많이 사용하고 있습니다. 또, 서버 및 데이터센터에서는 높은 성능과 함께 적층 세라믹 커패시터의 고온 보증 대응도 필요해지고 있습니다.

당사는 독자적인 세라믹 소자 및 내부 전극의 박막화 기술을 확립하여, 10µF의 정전용량을 가진 당사 기존 제품(1005M 사이즈)에 비해 실장 면적비로 약 65%의 소형화를 실현했습니다. 또한, 같은 사이즈의 기존 제품(0603M 사이즈) ※3에 비해 약 2.1배의 대용량화 하였습니다.

당사는 앞으로도 적층 세라믹 커패시터의 소형화, 정전용량 확대, 고온 보증 대응 추진, 시장 요구에 맞춘 라인업 확충을 통해 전자기기의 소형화, 고성능화, 다기능화에 기여해 나가겠습니다. 또한, 전자부품의 소형화를 통해 부품 자재 절감 및 당사 공장의 전력 사용량 절감 등 환경 부하 저감에도 기여해 나갈 것입니다.