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세계 최소, MCU 탑재 Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread 규격 지원 통신 모듈 개발 : IoT 기기 시장의 조기 투입에 기여
주식회사 무라타 제작소는 Wi‑Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread※1를 지원하며, 통신 프로토콜 처리 등을 수행하는 MCU(Microcontroller Unit)를 탑재한 세계 최소 사이즈※2 의 IoT 기기용 통신 모듈 ‘Type 2FR/2FP※3(이하, 본 제품)을 개발했다. 본 제품은 스마트 홈 제품의 통신 프로토콜 공통 규격인 Matter™를 지원하여, IoT 기기의 소형화와 저전력화에 기여한다. 본 제품은 2024년 10월부터 양산을 시작하였다. 또한 MCU가 탑재되지 않은 ‘Type 2LL/2KL※4’도 동시에 개발했다. 본 제품은 2025년 상반기에 양산을 시작할 예정이다.
- ※1Thread: IoT 기기용 무선 통신 규격
- ※2주식회사 무라타 제작소 조사 (2024년 10월 기준)
- ※3Type 2FR은 Wi‑Fi 6, Bluetooth®Low Energy, Thread의 3가지 규격을 지원하며, Type 2FP는 Thread를 제외한 2가지 규격 지원
- ※4Type 2LL은 Wi‑Fi 6, Bluetooth®Low Energy, Thread의 3가지 규격을 지원하며, Type 2KL은 Thread를 제외한 2가지 규격 지원
IoT 기기는 다양한 활용 사례가 있어 저비용화, 소형화, 배터리 수명 연장 외에도, 유연성 있는 무선 기술의 선택, 네트워크 연결 시의 호환성, 안전한 연결을 위한 보안 강화 등이 요구되고 있다. 또한, 시장에 조기 투입을 가능하게 하는 각종 통신 규격에 인증된 무선 솔루션이 필요하다.
주식회사 무라타 제작소는 이러한 요구에 부응하기 위해 크기가 12.0mmx11.0mmx1.5mm로 세계 최소 크기이며, Wi‑Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread 3가지 규격을 지원하는 본 제품을 개발했다. 본 제품은 260MHz Arm® Cortex®-M33 MCU를 탑재하여, 높은 보안 기능과 최신 Matter 규격을 지원 가능하다. 또한, 외부 안테나 옵션을 활용하여 전파법 인증을 받은 솔루션으로도 활용할 수 있다. 이를 통해 고객의 IoT 기기 시장의 조기 투입에 기여한다.
더불어, 주식회사 무라타 제작소는 MCU가 탑재되지 않은 무선 모듈인 ‘Type 2LL/2KL’도 개발하고 있다. 본 제품은 다른 MCU와 자유롭게 조합하여 사용할 수 있다.
라인업
양산 개시 시기 :
- ■ Type 2FR/2FP : 2024년10월~
- ■ Type 2LL/2KL : 2025년 상반기 예정
주요 특장점
- ■ 우수한 연결성 및 호환성 (Type 2FR/2LL)
IoT 기기에서 자주 사용되는 Wi‑Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread의 3가지 규격을 지원하는 송수신 기능을 탑재하고 있다. - ■ 고성능 MCU 탑재 (Type 2FR/2FP)
260MHz Arm® Cortex®-M33을 탑재하여 사용자 애플리케이션 실행에도 활용할 수 있다. - ■ 동일 기능의 통신 모듈 중 세계 최소 크기 (Type 2FR/2FP)
주식회사 무라타 제작소의 독자적인 패키징 기술인 SR 성형 기술※5을 통해 다수의 기능을 소형 패키지에 집적했다. - ■ 보안 기능 통합 (Type 2FR/2FP)
안전한 데이터 통신을 실현하며, 최신 사이버 보안 요구사항(SESIP Level 3 및 PSA Level 3)을 준수하는 것이 가능하다. 이에 따라 별도의 보안 IC를 준비할 필요가 없다. 또한 Cyber Resilience Act (CRA)※6 지원에 최적화되어 있다. - ■ 긴 배터리 수명
신속하게 절전 모드로 전환하는 기능(TWT) 등을 포함하여 IoT 기기 사용에 적합한 기능을 엄선해 탑재함으로써 소비 전력을 최소화했다. 이를 통해 단말기의 배터리 수명을 연장할 수 있다. - ■ 시장에 조기 투입 실현
북미, 유럽, 일본 시장을 대상으로 완전히 인증된 외부 안테나 옵션을 도입할 수 있다. 이는 고객의 최종 제품이 시장에 투입되기까지의 시간을 단축하고, IoT 기기 개발 비용 절감에 기여한다.
- ※5SR 성형 기술 : 세라믹 전자 부품의 복잡한 형상을 정밀하게 성형하고 성능을 향상시킬 수 있는 성형 기술로, 시트 성형(Sheet molding)과 레진 사출 성형(Resin injection molding)을 결합한 당사의 독자적인 기술
- ※6CRA (Cyber Resilience Act) : 유럽 연합(EU)이 제안한 디지털 인프라를 보호하기 위한 법률 및 규제
주요 사양
| Type명 | Type 2FR | Type 2FP | Type 2LL | Type 2KL |
|---|---|---|---|---|
| 제품명 | LBES0ZZ2FR | LBEE0ZZ2FP | LBEE0ZZ2LL | LBES0ZZ2KL |
| 칩셋 | NXP※7 RW612 | NXP RW610 | NXP IW610G | NXP IW610F |
| MCU | 260MHz Arm® Cortex® -M33 | 없음 | ||
| 무선 LAN | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | ||
| Bluetooth LE | v5.4 Class 1/2 | |||
| 802.15.4 | OpenThread | 없음 | OpenThread | 없음 |
| 메모리 | 1.2MB SRAM, 16MB Flash | 없음 | 없음 | |
| 주변 인터페이스 | 64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C,SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG | SDIO3.0 USB(Wi-Fi6), UART(Bluetooth® Low Energy) SPI (802.15.4) | ||
| 크기(mm) | L 12.0(Typ.)×W 11.0(Typ.)×H 1.5(Max.) | L 8.8(Typ.)×W 7.7(Typ.)×H 1.3(Max.) | ||
| 패키지 | LGA | |||
| 사용 가능 온도(℃) | -40～85 | |||
| 인증 | FCC/ISED/ESTI/MIC | |||
- ※7NXP Semiconductors N.V.
주요 용도
스마트 홈, 스마트 빌딩, HVAC(난방, 환기, 공조), 스마트 에너지, 스마트 보안, 산업 자동화, 헬스케어/의료 등과 관련된 IoT 기기
